PLA预结晶条件是什么？

PLA预结晶条件是什么？PLA除湿干燥机，PLA结晶机

PLA（聚乳酸）预结晶是加工前的关键工艺，通过**控制温度、时间等条件提升材料热稳定性与加工性能。以下是核心工艺参数及操作要点：

一、核心工艺条件

1.

温度范围

80~95℃（严格≤95℃）：温度过低结晶不充分，过高易导致PLA热降解（分子链断裂）。

特殊场景：高结晶度PLA（如注塑级）可提升至100~110℃（需配合氮气保护）。

2.

处理时间

30~90分钟：时间不足会导致结晶度低（＜10%），过长则能耗增加且可能引发黄变。

快速结晶工艺：强力搅拌下可缩短至20~40分钟（转速≥400rpm）。

3.

环境控制

露点≤-40℃：通过转轮除湿机控制空气湿度，防止PLA吸湿（含水率需＜50ppm）。

氮气氛围：氧含量＜100ppm，避免高温氧化降解。

二、关键影响因素

参数 作用机制 优化建议

升温速率 过快导致结晶不均，过慢降低效率 控制2~5℃/min梯度升温

搅拌强度 防止颗粒粘连，促进热传导 螺带式搅拌，线速度0.5~1.2m/s

物料形态 颗粒尺寸影响传热效率（理想直径2~4mm） 回收料需预粉碎筛分

三、工艺目标与验证

结晶度要求：通常需达25%~40%（DSC检测），过低则注塑时软化变形。

含水率标准：干燥后含水率**＜50ppm**（卡尔费休法测定），否则熔融加工产生气泡。

降解控制：分子量下降率**＜5%**（GPC检测），超出需调整温度/时间。

注意：实际参数需根据PLA类型调整：

非晶态PLA（如薄膜级）：需延长结晶时间至60~90分钟；

高D-含量PLA（结晶慢）：建议添加0.1~0.5%成核剂（滑石粉、苯基磷酸锌）。

具体工艺需通过DSC（差示扫描量热法）测试结晶熔融峰校准。